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产品名称:碳化硅晶须
分子式:SiC-Whisker
CAS No.:409-21-2
制造商:一诺材料(EnoMaterial)
发布时间:2013-03-22
浏览次数:5108次
产品介绍
 

碳化硅晶须(一诺材料EnoMaterial)

 

 

1. 碳化硅晶须的基本特征

 

级别

SEM

基本特征

碳化硅晶须SiCW-80

碳化硅晶须 SiCW-80,晶须含量为80%,适用于各类金属(铝合金、钛合金)、陶瓷(碳化硅、氮化硅、氧化锆、氧化铝、硼化锆、碳化铪等)、高分子(树脂、橡胶)复合材料的增强增韧、性能提高,也可作为导热填料、抗氧化涂层应用范围广泛,具有最佳的性价比,是工业客户的首选。

碳化硅晶须SiCW-90

碳化硅晶须 SiCW-90,晶须含量为90%,具有晶须含量高的特点,相比SiCW-98产品极具性价比。同样适用于半导体、催化、力学等尖端科学研究,也适合高性能复合材料的应用研究。

碳化硅晶须SiCW-98

碳化硅晶须 SiCW-98,晶须含量为98%,采用化学气相沉积(CVD)技术生产,SiCW-98具有晶须含量超高,长径比超大的特点,适用于半导体、催化、力学等各尖端科学领域研究。

 

一诺材料EnoMaterial

秦皇岛一诺高新材料开发有限公司

  

 

2. 碳化硅晶须的规格型号

 

碳 化 硅 晶 须 的 规 格 型 号

The  Grade  of  SiC  Whiskers

项目  Items

SiCW-80

SiCW-90

SiCW-98

化学登录号
CAS number

409-21-2

409-21-2

409-21-2

晶体类型
Crystal type

Beta(Cubic)

Beta(Cubic)

Beta(Cubic)

密度
Density

3.21 g/cm3

3.21 g/cm3

3.21 g/cm3

熔点
Melting point

3003 K

3003 K

3003 K

硬度
Hardness on the Mohs scale

9.2

9.2

9.2

膨胀系数
Linear thermal expansion coefficient

2.77×10-6 K-1

2.77×10-6 K-1

2.77×10-6 K-1

热导率
Thermal conductivity

100 W/(m·K)

100 W/(m·K)

100 W/(m·K)

模量
Modulus

400 GPa

400 GPa

400 GPa

直径
Diameter, D.

200-500 nm

100-600 nm

100-600 nm

长度
Length, L.

10-50 μm

10-50 μm

100 μm

成线率
Volume of nanowires in the products

80 vol%

90 Vol%

98 vol%

状态
State

灰绿色
grey-green powder

黄绿色
yellow-green powder

黄绿色
yellow-green powder

化学成分

Chemical Composition

(Wt%)

CaO

0.12

0.11

0.1

Al2O3

0.2

0.1

0.1

TiO2

0.1

0.08

0.08

Fe2O3

0.1

0.08

0.08

MgO

0.1

0.07

0.05

Na2O

0.07

0.06

0.05

ZrO2

0.05

0.05

0.05

品牌 Brand

一诺材料EnoMaterial

制造商Manufacturer

秦皇岛一诺高新材料开发有限公司

Qinhuangdao Eno High-Tech Material Development Co., Ltd.

 

 

 

3. 碳化硅晶须的使用指南

 

 n 碳化硅晶须在使用前应尽可能进行预分散,以水、乙醇等为介质采用机械、超声分散后,再与基体材料混合。

 n 碳化硅晶须在符合材料中的加入量并不是越高越好,通常存在一个最优值。普通陶瓷的加入量一般在1-10%,基体材料的真密度越大,碳化硅晶须的加入量将下降;有机类符合材料的加入量在0.5-3%

 n 碳化硅晶须与陶瓷类材料混合时,推荐采用机械搅拌或浆料湿法球磨,可降低碳化硅晶须在高强度混合条件下折断的几率。

 n 低粘度的碳化硅晶须复合材料浆料,建议采用旋转蒸发干燥,或尽可能形成大面积薄层浆料进行干燥,以避免碳化硅晶须与基体材料晶粒在干燥过程中发生分层。

 n 高温烧结或高温混合过程中,应导入惰性气氛或抽真空,避免碳化硅晶须在高温条件下与氧气、氮气反应,导致结构破坏和性能下降。

 n 碳化硅晶须与树脂类材料混合前应使用偶联剂进行表面改性,增强碳化硅晶须与树脂基体的结合强度,偶联剂的选用应根据树脂类型和产品要求。

 n 通过挤压成型、注射成型、电泳等方式,根据产品性能要求,可实现碳化硅晶须在基体材料中的定向排布,通常情况下碳化硅晶须的排列方向是随机的。

 n 尽管已进行过酸洗纯化,但仍建议客户在用于半导体、催化等研究时,再次进行酸洗去除吸附物,提高活性达到最佳研究效果。 

 

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